資料詳細

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本貸出可

高木　清／著,大久保　利一／著,山内　仁／著,長谷川　清久／著,村井　曜／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2023.6 -- 549.8

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
中央	一般 Map	/549.8/ﾄ/	0114590045	一般	可	利用可

タイトル	トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
著者	高木　清／著, 大久保　利一／著, 山内　仁／著, 長谷川　清久／著, 村井　曜／著
叢書名	B&Tブックス
叢書名	今日からモノ知りシリーズ
出版者	日刊工業新聞社
出版年	2023.6
ページ数	157p
大きさ	21cm
一般件名	半導体 , プリント回路
NDC分類(9版)	549.8
ISBN13桁	978-4-526-08281-8
定価	¥1800
内容紹介	半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。