高木 清/著,大久保 利一/著,山内 仁/著,長谷川 清久/著 -- 日刊工業新聞社 -- 2020.5 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
中央 一般 Map /549.8/ト/ 0114291537 一般 利用可

資料詳細

タイトル トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
著者 高木 清 /著, 大久保 利一 /著, 山内 仁 /著, 長谷川 清久 /著  
叢書名 B&Tブックス
叢書名 今日からモノ知りシリーズ
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2020.5
ページ数 158p
大きさ 21cm
一般件名 半導体 , 電子部品
NDC分類(8版) 549.8
NDC分類(9版) 549.8
ISBN13桁 978-4-526-08064-7
定価 ¥1500
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。